RT News ได้รับรายงานจากแหล่งข่าววงใน อ้างว่าบริษัทผลิตมือถือยักษ์ใหญ่ในประเทศจีน Huawei ได้พิจารณาสร้างชิปเซ็ตและเซมิคอนดักเตอร์เป็นของตัวเอง โดยไม่ต้องใช้อุปกรณ์หรือส่วนประกอบจากสหรัฐฯ รวมถึงกำลังจะมีแผนผลิตชิปเซ็ตภายในปลายปี 2020
แหล่งข่าวกล่าวว่าสาเหตุที่บริษัทตัดสินใจกระทำดังกล่าว ก็เพื่อต้องการหลีกเลี่ยงข้อจำกัดต่าง ๆ ที่กำลังเกิดขึ้นในปัจจุบัน และอาจเกิดขึ้นในอนาคต โดยก่อนหน้านี้ รัฐบาลสหรัฐฯ เคยประกาศใช้มาตรการคว่ำบาตรด้วยการแบนสินค้าของ Huawei รวมถึงกดดัน OEM จากจีน ด้วยการสั่งห้ามจัดหาส่วนประกอบชิปจาก TSMC แต่อย่างไรก็ตาม รายงานชี้ว่าข้อจำกัดดังกล่าว จะมีแต่ทำให้ Huawei กล้าผลักดันสร้างชิปเซ็ตของตัวเองยิ่งขึ้น
ก่อนหน้านี้ เคยมีรายงานว่า Huawei เริ่มผลิตชิป CPU เป็นของตัวเอง ด้วยการสร้างชิปรุ่น 45nm และ 28nm แต่อย่างไรก็ตาม เนื่องจากข่าวลือชิ้นนี้ยังไม่ได้รับการคอนเฟิร์มจากบริษัท รวมถึงยังขาดความชัดเจนหลายส่วน เพราะฉะนั้นถ้าหากมีข่าวสารเกี่ยวกับ Huawei ที่น่าสนใจ ทางทีมงาน GamingDose จะรายงานกันต่อไปครับ
