ระบบระบายความร้อนของ PS4 นั้น ทำออกมาได้ไม่ค่อยดีนัก ซึ่งทาง Sony ได้รับรู้ข้อมูลตรงนี้ และกำลังจะปรับปรุงมันให้ดียิ่งขึ้น
ในสิทธิบัตรใหม่ของ Sony ที่ถูกยื่นไปเมื่อ 2-3 ปีก่อน แต่เพิ่งเผยแพร่เมื่อเร็ว ๆ นี้ มีการอธิบายว่าระบบความร้อนใหม่ที่ Sony จะใส่เข้าไปใน PlayStation 5 มีการกล่าวถึงฮีทซิงค์และระบบระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากกว่าที่ Sony เคยใช้
“ฮีทซิงค์จะถูกวางลงบนพื้นผิวด้านล่างของแผงวงจร มีการนำความร้อนในรูระบายความร้อน เส้นทางการนำความร้อนจะเชื่อมต่ออุปกรณ์วงจรรวมทั้ง 5 และโครงสร้างของฮีทซิงค์นี้จะช่วยให้สามารถจัดการระบายความร้อนจากส่วนต่าง ๆ ได้ดีขึ้น”
นี่ยังไม่ใช่ทั้งหมดที่ถูกเขียนไว้ในรายละเอียดของสิทธิบัตร คาดว่าทาง Sony จะออกมาอธิบายระบบและสเปคเครื่องโดยรวมอีกทีในคราวหลัง หากมีข่าวคราวความคืบหน้าเราจะนำมาอัปเดตให้ทราบกันอีกครั้งครับ
